2018年10月28日至30日，国际半导体产业协会（SEMI）在美国加利福尼亚州纳帕市举行了2018年微机电系统（MEMS）和传感器继续执行会议（全称MSEC）。此次MSEC2018的主题为“传感器系统赋能自律移动”。一般来说在辩论汽车时，不会较为多的谈到汽车的自律移动（亦即自动驾驶），但它也某种程度限于于可穿着设备、便携式医疗器械、食品输送和农业平台以及各类远程监控系统（如环境、天气、能源、工业物联网等）。

MSEC2018专心于这些领域的系统级解决方案，还包括MEMS/传感器和执行器，独有的应用于和创意的技术或市场解决方案。以下为部分参与会议的专家精彩演说内容。加快MEMS生产革新传感器系统赋能自律移动他在今年5月份举行了一场关于RIPM的研讨会，还在夏天与那些无法参与研讨会的人员展开聊天。

Polcawich总结之前的DARPA计划，如MOSIS、SUMMIT和HERMIT，正试图通过RIPM增进政府与企业之间MEMS设计和生产的合作伙伴关系，这将牵涉到“大规模的统合”，他说。Polcawich回应，RIPM目的研发可抵挡险恶环境的MEMSPCB。他补足说道，它“必需具备低良率和可重复性”和“可以构建各种组件”，还包括滤波器流形、仿真信号处理、声学阵列和惯性传感器阵列。

时隔去年春季研讨会之后，Polcawich接到了有关LSIMEMS、IP、单芯片MEMS+CMOS以及如何为专家和新手制作最简单的PDK等问题。据Polcawich称之为，还有一些人对研发PZT-on-SOI射频MEMS谐振器感兴趣。超薄MEMS美国半导体（AmericanSemiconductor）公司总裁兼首席执行官（CEO）DougHackler辩论了有关超薄MEMS的主题。他的公司获取半导体聚合物芯片级PCBIC。

“什么在抗拒MEMS增厚的市场需求？”他问道：“手机、电路板装配的厚度以及更加多电子层功能。”Hackler声称，标签的目的是为了“避免磨损和误解带给的过热”。他补足说道，在成型和层压方面有创意，比如新兴的模内电子产品，常用于“可热成型和塑料成型的汽车面板”。

“灵活性的电子产品必须薄型元件，”Hackler说道，“增大厚度已沦为并将之后影响半导体PCB的一个因素。厚意味著更酷、更加讨喜、更加称心。”当然，薄度在夺得消费者对产品的满意度方面还有很长的路要回头。

他的结论是：“亲吻超薄。硬件很最重要——让我们一起来建构新技术。

”医疗保健和可穿着MatrixIntegratedProducts公司的CraigEasson和SudhirMulpuru谈及了可穿着电子产品在医疗保健领域的起到。Mulpuru说道，“生物电势、温度、光学和电源管理IC是靠电池供电的可穿着设备的四项关键技术。”他认为：“可穿着设备让人们更容易监控身体健康。”他又补足说道，“与身体健康涉及的可穿着设备可以监测心率变化、血氧饱和度（SpO2）、心脏状态、血压、血红蛋白、血糖和体温。

”Mulpuru说道：“构建可以构建更加小的外形，以便更慢地使用。”他例举了他们为SpireHealthcareGroup的HealthPatch和Motiv的Ring各自应用于而精心设计的可穿着设备。

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